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SMT表面組裝元器件的包裝方式

SMT表面組裝元器件的包裝方式

精彩內容 表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統中的重要環節,它直接響組裝生產的效率,必須結合貼片機送料器的類型和數目進行優化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種,即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產,建議選抒編帶封裝形式;低產量或樣機生產,建議選擇管裝;散裝很少使用,因為散裝必須一個一個地拾取或需要裝配設備重新進行封裝。下面貼片加工廠技術人員淺談有哪些包裝方式。 1.編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時間最久、適應性

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SMT貼片機的貼片速度到底有多快

SMT貼片機的貼片速度到底有多快

精彩內容 通常,貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。 (1)貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數,是指完成一個貼裝過程所用的時間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 (2)貼裝率。貼裝率是在貼片機的技術規范中所規定的主要技術參數,它是貼片機制造廠家在理想條件下測算出

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SMT貼片包錫品質要求

SMT貼片包錫品質要求

精彩內容 所述而言,為了確保SMT車間PCB產品最終的質量,我們要做好哪些品質工作要求呢?下面靖邦技術人員淺談SMT品質的要點。 (1)現象。包錫即焊料過多,焊點的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點, (2)產生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預熱溫度過低,焊接時元器件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活

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SMT再流焊設備的選擇

SMT再流焊設備的選擇

精彩內容 再流焊使用的焊料是焊膏,預先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏,再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備實施再流焊,通過外部熱源加熱,使焊料熔化而再次流動浸潤,將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術相比,再流焊工藝具有以下技術特點。 (1)元器件受到的熱沖擊小。 (2)能精確控制焊料的施

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靜電在SMT行業內的危害與防護

靜電在SMT行業內的危害與防護

在進行SMT電子產品生產過程中,人體會和各種物體間發生接觸和摩擦,所以人體易帶靜電,然后帶點的人體又與元器件進行接觸,這樣也容易對元器件造成靜電損傷。其次主要是防止靜電的產生,例如防靜電包裝、元器件引線等電位、避免摩擦和即時接地消電等方法。 1.靜電檢測 利用靜電檢測儀器,例如靜電電位計、兆歐計、腕帶檢測儀等定時對靜電進行檢測,從而做到有效地防護。 2.做好靜電防護的管理工作 這包括建立完整、嚴格的靜電控制流程,并貫初到設計、采

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