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PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別

PCB電路板生產中工藝要求是個很重要的因素,他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金,相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好,相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區別,以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。 2、有鉛中的鉛對人體有害,而無鉛就

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PCBA組裝工藝材料來料檢測(下篇)

PCBA組裝工藝材料來料檢測(下篇)

上節SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內容,本節靖邦技術人員繼續分享相關PCBA組裝工藝的知識點,如下所述。 1.焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進行來料檢測,但在波峰焊和引線浸錫工藝中,焊料槽中的熔融焊料會連續熔解被焊接物上的金屬,產生金屬污染物并使焊料成分發生變化,最后導致不良焊接。為此,要對其進行定期檢測,檢測周期一般是每月一次或按生產實際情況確定,檢測方法有原子吸附定量分析方法等。

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PCBA組裝工藝材料來料檢測(上篇)

PCBA組裝工藝材料來料檢測(上篇)

SMT焊膏來料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測?下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 (1)金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含

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PCBA加工過程中焊料不足的缺陷

PCBA加工過程中焊料不足的缺陷

在pcba加工過程中,焊料不足缺陷的發生原因有以下這幾點: (1)現象。焊點干癟、不完整、有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到smt元器件面的焊盤上。 (2)產生原因。 ①PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低。 ②插裝孔的孔經過大,焊料從孔中流出。 ③金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。 (3)解決方法。 ①預熱溫度為90~130℃

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PCBA分板機的特點及用途

PCBA分板機的特點及用途

PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進行分離,是PCBA加工廠中必備的設備。 一、PCBA分板機的特點 1、穩固操作機構,預防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點、等電氣 回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設計,確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調整,可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置,提升操作人員作業品質。 5、加強安全裝置,避免人為疏失的傷害。

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PCBA供應商如何在競爭中脫穎而出?

PCBA供應商如何在競爭中脫穎而出?

作為PCBA供應商,以為發送一份報價,然后坐等成交,那么就大錯特錯。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出,往往忽視了這個過程中所需要付出的艱辛,更重要的是一種營銷思維。為了回答這個問題,我們必須先站在客戶的角度,了解客戶的想法??蛻魧ふ襊CBA供應商的需求是什么?那么下面靖邦電子與大家簡單說明PCBA供應商要求。 1、專業印象:客戶相信專業的人才能做到令人滿意的結果。因而,你的報價單是否格式清晰、用詞準確,銷售人員的電話是否禮貌和專業,以及企業網站是否欄目清晰顯得專

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PCBA中的有機硅三防漆的應用

PCBA中的有機硅三防漆的應用

在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環境下工作的電子設備裝置,其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發系統故障,因此PCBA的三防涂覆技術正日益受到關注。三防漆是指在PCBA需要保護的區域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆,它能將PCBA需要保護的區域及電子器件,以及其工作環境有效隔離開來,充分的保護PCBA免受損害,從而提高PCBA的可靠性,并進一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術與應用工藝 三防漆在使用前,需要先確

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PCBA加工廠——靖邦淺談如何選擇性波峰焊

PCBA加工廠——靖邦淺談如何選擇性波峰焊

近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產品里甚至己經占到95%左右,對于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對電路板A面進行再流焊再對B面進行波峰焊的方案已經面臨挑戰。在以集成電路為主的產品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導致損壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對少量的THT元器件實施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業出現了選擇性波峰焊設備。這種設備的工作原理是:在由電路板設計

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