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靖邦動態

PCB針式轉印技術原理

PCB針式轉印技術原理

針式轉印技術又稱為針印法,可同時成組將smt貼片膠放置到要求點膠的位置上。針式轉印技術的貼片膠涂敷質量取決于貼片膠的黏度等多個因素。在針印法中黏度要嚴格控制,以防止拖尾現象,貼片膠黏度是轉印涂敷能否成功的最主要因素。工藝環境的溫度和濕度也是重要因素之,控制其在合適的范圍內,可以使轉印的貼片膠點偏差減到最小。PCB翹曲也是一個重要因素,因為轉印的貼片膠點的大小與針頭和PCB之間的間距有關。 針印法技術的主要特點是能一次完成許多smt元器件的貼片膠涂敷,設備投資成本低

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印制電路板組件清洗的主要目的

印制電路板組件清洗的主要目的

PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運及組件裝聯過程中形成的各種污染物都會對印制電路板組件的質量和可靠性產生很大的影響,甚至引起電路失效,縮短產品的使用壽命。因此,必須在焊接工藝后對印制電路板組件進行清洗。 那么下面靖邦淺談印制電路板組件清洗的主要目的包括以下幾點: (1)防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現,提高組件的性能和可靠性。 (2)避免由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電

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焊膏印刷工藝流程

焊膏印刷工藝流程

精彩內容 在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是:印刷前的準備 調整印刷機工作參數 印刷焊膏 印刷質量檢驗 清理與結束。 靖邦電子技術人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下: (1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓;熟悉產品的工藝使用要求;閱讀PCB產品合格證,如PCB制造日期大于6個月,應對PCB進行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進行;檢查焊膏的制造日期是否在6個月之內,以及品牌規格是否符合

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靖邦PCBA生產車間現場5S管理制度

靖邦PCBA生產車間現場5S管理制度

精彩內容 在此簡單說明“5S“的由來。5S起源于日本管理制度體系,是指在生產現場中對人員、機器、材料、方法等生產要素進行有效的管理,開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養為內容的活動,稱為“5S”活動。因此靖邦電子現場推行5S的目的是為了通過制度確保全體員工積極持久的努力,讓每位員工都積極參與進來,養成良好的工作習慣,減少出錯的機會,提高員工素養、公司整體形象和管理水平,營造特有的企業文化氛圍。

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PCBA生產中的物料作業流程

PCBA生產中的物料作業流程

精彩內容 PCBA貼片加工廠對生產過程中如何操作使用”物料作業流程”都有明確規定,其目的為了能夠更好的執行物料使用的品質標準,正確及時使用處于有效期的物料,確保物料的儲存環境和質量,防止產品出現一系列的品質問題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點PCBA加工中的的物料作業流程標準: 1.質量保證部門對每一批進廠的原材料根據有關標準規定其使用有效期。 2.倉庫管理員根據進廠物料的生產

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PCB板免清洗低殘留物焊膏的特點

PCB板免清洗低殘留物焊膏的特點

精彩內容 對焊膏的選擇使用,焊膏的內在質量是SMT生產中要解決的重要問題,也是選購焊膏的依據。為什么有一些電子產品低殘留焊膏要免清洗呢?那么下面靖邦與你淺談免清洗低殘留焊膏的要素。 免清洗低殘留物焊膏也要適合環保應用而開發出的焊膏,顧名思義,它在焊接后不再需 要清洗。其實它在焊接后仍具有一定量的殘留物,且殘留物主要集中在焊點區,有時仍會影 響到測試針床的檢測。 免清洗低殘留物焊膏需要哪兩種特點呢?:第

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靖邦電子優質PCBA一站式服務加工商

靖邦電子優質PCBA一站式服務加工商

精彩內容 靖邦電子專注PCBA一條龍,可以滿足客戶的多種需求,包括您板子的元器件代購,從PCB制造,元器件代采,SMT貼片加工及測試組裝一站式制造服務商,電子加工行業優質的供應商。公司定位是PCBA高端定制產片的中小批量加工廠商,很適合科研單位的設計打樣及中小批量生產需求。 靖邦電子總部位于深圳光明新區,企業旗下擁有強大的工程工藝團隊和專業的電子元器件采購團隊。在電子產品生產制造上面有著豐富的經驗,對待每個工序都是一絲不茍、精雕細琢;在保證產

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電子產品焊接對焊料的要求

電子產品焊接對焊料的要求

精彩內容 至今,伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料,也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。 (1)焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行,以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間,通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右,實際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定,通常片式元器件在260℃環境中僅保留10s,而一些熱敏smt元器件耐熱

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表面組裝元器件的發展趨勢

表面組裝元器件的發展趨勢

精彩內容 表面組裝元器件發展至今,已有多種封裝類型的SMC/SMD用于電子產品的生產。IC引腳間距由最初的1.27mm發展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發展到BGA、 CSP及FC,其指導思想仍是I/O數越多越好。為了達到芯片上系統延遲的最小化,芯片封裝應更接近、間距更小,因此半導體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發展。 新型元器件有許多優越性。例如,CSP不僅是一種芯片級

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貼片的基本過程

貼片的基本過程

精彩內容 在SMT貼片加工生產車間里,要知道貼片技術是SMT產品組裝中的關鍵。一般情況下,焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個PCB的印刷及焊接,而SMC和貼裝都要采用貼片機自動進行,貼片機往往要對SMC和SMD一片一片地貼裝,所以貼片機的技術性能會直接影響整條SMT生產線的生產效率及質量。因此,以下是靖邦分享用貼片機使用的基本過程。 (1)將PCB送入貼片機的工作臺,經光學找正后固定。 (2)送料器將smt貼裝的元器件送入貼

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靜電放電對電子產品造成的損傷

靜電放電對電子產品造成的損傷

精彩內容 在電子行業里,對于電子產品生產車間,盡可能地減少生產過程中由于各種原因產生的靜電放電對電子造成損傷現象,為了提高電子產品的成品率,對于防靜電工作區,如電子產品的維修間、檢測實驗室等,盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規范而發生電子產品造成質量問題的現象。 靜電放電對電子產品造成的損傷有突發性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發性損傷:指的是器件被嚴重損壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質量檢測時被

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電子產品焊接質量的好與壞

電子產品焊接質量的好與壞

精彩內容 隨著電子行業的迅速發展,電子產品的焊接技術也得到了迅速的發展,在醫療、通信、航空航天等各種電子領域中得到了廣泛的應用,焊接質量的好壞直接影響到這些電子產品的質量與性能,尤其是在各種精密的設備中。 電烙鐵是電子產品制作過程中不可缺少的工具之一,是決定焊接操作成功與否的重要工 具,是用來焊接電子元器件、電氣線路、五金線材及其他一些金屬物體的電熱器具。根據電烙鐵焊接操作的要求,電烙鐵需要具備溫度穩定快、熱量充足、耗電少、熱效率高、溫度下

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電子設備裝配的基本要求

電子設備裝配的基本要求

精彩內容 電子設備的裝配與連接技術簡稱電子裝連技術,是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術的綜合,是按照設計要求制造電子整機產品的主要生產環節。 裝配是指用緊固件、粘合劑等將產品電子零部件按照要求裝接到規定的位置上,組裝成一個新的構件,直至最終組裝成產品,主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。 安裝的基本要求如下: 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格,符合工藝要求,外觀應無傷痕

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PCB制造基本步驟

PCB制造基本步驟

精彩內容 PCB的制造工藝發展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但在PCB制造基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程 PCB制作過程,不同的工藝流程大概可分為以下四個步驟: PCB制作第一步膠片制版 1.繪制底圖 大多數的底圖是由設計者繪制的,而PCB生產廠家為了保證印制板加工的質量,要對這些底圖進行檢查、修改,不

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靖邦來談——BOM對于產品的重要性有什么?

靖邦來談——BOM對于產品的重要性有什么?

精彩內容 我現在的公司主要做OEM,但是發現國內好多設計公司都不能建立一個合理的BOM表,在轉入生產時產生了不少不必要的麻煩,所以我寫此文章,讓大家明白BOM的建立目的和方法。 BOM中有1.成品料號2.階次3.物料編號4.品名規格5.用量6. 插件位置 7. 工藝總計七項。 成品料號,是指最終產品的一個編號,這個通常與產品型號和BOM版本有關,因為如果直接以產品型號出貨給客戶(貼牌廠商),客戶無法管控這批次

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錫膏噴印機與傳統的錫膏印刷機的區別

錫膏噴印機與傳統的錫膏印刷機的區別

精彩內容 現今,市場大多數電子產品生產商對錫膏噴印機的區別如何使用去生產SMT產品。首先簡單介紹,在SMT加工廠里,如果要使用SMT設備錫膏印刷機來生產SMT產品,都有區分錫膏噴印機與傳統的噴印機。下面小編給你們分享SMT產品錫膏噴印機設備區別須知的知識。 使用錫膏印刷機時,需要鋼網,是傳統工藝,間距小的工藝比較難控制,錫膏噴印機不需要鋼網,價格貴,但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機,是根據配置不同,分為桌面經濟型,在線經濟型,在線高速型,高

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X-RAY在電子PCBA加工中的運用

X-RAY在電子PCBA加工中的運用

精彩內容 我國電子技術如火如荼飛速發展著,電子PCBA加工,封裝呈高精密新小型化趨勢,對貼片加工、插件加工等電路組裝質量要求越來越高,于是對檢測的方法和技術提出了更高的規格要求。為滿足要求,新的檢測技術不斷革新,自動X-RAY檢測技術運用就是這其中的佼佼者,它不僅可以對不可見焊點進行檢測,如BGA等,還可以對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發現故障。 (1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢

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無鉛的概念

無鉛的概念

精彩內容 隨著電子產品急速普及,其報廢后對人類生存環境產生的危害問題日趨突顯出來,電子裝聯技術向無鉛化的方向發展已是必然。歐盟在2003年最終通過了《關于報廢電子電氣設備指令》(WEEE)、《關于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質指令》(RoHS)兩項法令,于2006年7月1日起施行。歐盟WEEE與RoHS要求生產國、生產企業必須負責電氣、電子產品的回收工作,同時對電氣、電子產品中的有害物質提出禁用要求。我國信息產業部于2004 年2月24日通過了《

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生產車間員工為什么要佩戴防靜電手環

生產車間員工為什么要佩戴防靜電手環

精彩內容 在電子產品的生產中,由于產品的精密程度、復雜程度越來越高等因素,很多產品的元器件越來越精密,對靜電愈加敏感。在生產過程中人體經常會由于某種原因而產生靜電,在工作中焊接印制電路板時,靜電接觸電子元器件會對電子元器件產生靜電電擊,有可能造成精密元器件被瞬間產生的高壓損壞,因此在焊接電子產品尤其是芯片元器件時需要將身體上產生的靜電消除,在電子產品焊接中就采用佩戴防靜電手環的方法去除人體的靜電。 防靜電手環主要用于焊接容易被靜電擊的元器件,

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BGA焊點中空洞的形成因素

BGA焊點中空洞的形成因素

精彩內容 從本質上來講,絕大部分SMT焊點中出現的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。 正常情況下,在BGA焊點焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中熔融焊錫的“聚合力”驅趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現截留有助焊劑,就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時逃逸,焊點凝固后就會形成空洞,如圖下。 什么情況下,容易截留助焊

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