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常見問答

認知什么是層次電路圖?

認知什么是層次電路圖?

對于smt電路板設計者來說,如果要設計一個簡單 的pcb板,用單張原理圖就可以進行繪制,而針對大規模的pcb板的設計則需要采用層次電路設計。很多讀者不了解何為層次原理圖,層次原理圖與單張原理圖的繪制有何不同?下面由靖邦介紹什么是層次原理圖的設計。 層次原理圖的設計方法是把整個工程分成若干個原理圖來表達。為了使多個子原理圖聯合起來表達同一個設計工程,必須為這此子原理圖建立某種連接關系。層次原理圖的母圖是用于表達圖間關系的一種原理圖。

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PCB質量問題:BGA焊盤無焊膏不良品有哪些?

PCB質量問題:BGA焊盤無焊膏不良品有哪些?

精彩內容 為什么smt貼片加工廠往往有不良品出現問題呢?首先工作人員對嚴格控制PCB的來料質量有沒有認真檢查。第一,是否嚴格控制使用儲存安全期內的PCB;第二,是否定期檢查焊膏印刷情況,定期擦網;第三,是否使用活性強的焊膏。 在客戶的產品中出現以下這些問題你去解決了嗎?例如某單板,采用有鉛焊接工藝,同批次分兩次焊接,一次焊接不良,而另一次焊接某BGA有開路缺陷。 取不良品板12塊,良品板4塊,通過X射線觀察,所有不良品板中某

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SMT電容器的選用原則有哪些?

SMT電容器的選用原則有哪些?

精彩內容 在smt電子元器件行業里,smt貼片電容器元器件的使用原則有哪些?下面來給大家概述如何的選擇。 (1)種類的選擇。對于一般的電子產品,可以使用普通的碳膜或碳質電阻器,它們價格便宜,貨源充足;對于高品質的擴音器、錄音機、電視機等,應選用較好的碳膜電阻、金屬膜電阻或線繞電阻;對于測量電路或儀表、儀器電路,應選用精密電阻,以滿足高精度的需要。在高頻電路中,應選用有機實心電阻或無感電阻,不能使用合成電阻或普通的線繞電阻。

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整機裝配的基本原則是什么?

整機裝配的基本原則是什么?

精彩內容 隨著電子技術的擴展,電子產品已廣泛地走入到人們的生產、生活中。隨著各種產品的使用范圍擴大,結構也越來越復雜,人們對其質量的要求也越來越高。對于制造商來說,其生產的每一臺產品都代表著所以的產品。一臺電子產品往往是由許多電子元器件、零部件、導線以及機箱連接裝配而成的。從零部件到整機裝配完成,中間需要許多環節,每一個環節都關系到產品的質量,因此下面靖邦與你淺淡整機裝配的基本原則有什么? 一般來說是先輕后重,先小后大,先鉚后

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Smt車間的靜電器材有哪些?

Smt車間的靜電器材有哪些?

靜電安全小知識: 防靜電的器材制品種類相當繁多,在smt車間的一般應用的靜電器材歸類主要有以下幾點: (1) 人體防靜電系統-------其中有(包括防靜電腕帶、工作服、帽子、手套、鞋子、襪子、大褂),如圖1所示 (2) 防靜電地面------(包括防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電

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為什么要對完成的電路板進行檢查?

為什么要對完成的電路板進行檢查?

精彩內容: 當客戶從smt加工制造商處收到電路板時,應該對所有的電路板進行檢查,包括smt的生產副本。應該徹底檢查smt原型設計或者首次打樣的電路板,并且smt的生產副本應至少進行粗略檢查。 除了在smt的每個過程完成時的檢查之外,smt加工制造商應該有一個質量檢驗報表或者程序來驗證最終的電路板,但是如果由客戶來驗證是否按照規范進行制造的電路板。有些方面無法驗證。例如電路板材料和內部屬性,但很多其他方

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元器件間距設計的主要依據

元器件間距設計的主要依據

精彩內容 在可制造設計元器件間隔中,不同器件間距設計要求依據有哪些?那么,在本節內容靖邦重點給大家介紹。 第一,鋼網擴口的需要,主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件,如變壓器。 第二,操作空間的需要,如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間需要。 第三,可制造設計元器件間距不橋連的需要,如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是,片式元器件之間的間隔大小與焊盤設計有關,如果焊盤不伸出元器

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PCB生產中密腳器件橋連的問題

PCB生產中密腳器件橋連的問題

精彩內容 在smt貼片加工廠,PCB生產中引起橋連的問題有哪些?那么下面靖邦來為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問題。 密腳器件,一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業界遇到的缺陷數量占第一位的焊接缺陷,其橋連現象一般有兩種形式: (1)引腳的腰部橋連,如圖所示。 (2)引腳的腳部橋連,如圖所示。 在PCB生產中引發橋連的因素很多,主

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為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接?

為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接?

精彩內容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源,也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞,環境一旦被鉛污染,其治理周期以及經費都十分巨大,反而對人體的危害更加嚴重。這一問題也越來越被人們所重視,隨著人們對環保意識的加強,在各個行業中對鉛的使用越來越謹慎。其中,在smt貼片加工中,接觸不同行業的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求,同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴格。

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PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么?

PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么?

精彩內容 在pbca加工中雙面組裝時,一般先焊接底面,后焊接頂面,因此,通常也把底面稱為第一裝配面,把頂面稱為第二裝配面。 在焊接頂面元器件時,已經焊接好的底面元器件被置于PCB的下面,僅靠熔融焊料的黏結力固定。為防止元器件在重力作用下的掉件,需要有一套方法來判斷元器件在底再流焊接時是否會掉件(根據從元器件質量和焊盤面積)。 如圖所示是從再流焊接爐內檢出的掉件。 這些

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貼片加工廠,操作不當引起的焊點斷裂與元器件問題

貼片加工廠,操作不當引起的焊點斷裂與元器件問題

精彩內容 某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳,一般情況下很少會出現斷裂現象。如果斷裂,肯定是受到反復地彎曲才可能發生,因此首先定位為正常操作所為。 仔細觀察SOP引腳斷裂處,察覺有明顯的拉縮現象,這說明PCBA發生過很大的彎曲變形。再觀察SOP,其離板距離為0,這點使得其引腳在PCB彎曲時無法通過SOP下沉而得到應力緩解,更容易被拉斷。 根

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導致晶振功能失效的要點有哪些?

導致晶振功能失效的要點有哪些?

精彩內容 晶振是晶體振蕩器的簡稱,它怕振動和應力。 振動與應力,容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此,在引線成型、裝焊等工序,一定要避免出現任何產生應力的操作: (1)引線成型,應避免引線受到過大的應力影響,特別是對那些高端晶振; (2)布局時,不要靠近拼板的邊處,也不要采用手工分板。 案例如下: 失效晶振如圖4-91所示,晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔經偏大,剪腳時因

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關于SMT貼片BGA焊點失效因素有哪些?

關于SMT貼片BGA焊點失效因素有哪些?

精彩內容 某產品如圖7-53所示,PCB表面處理為OSP,先后采用有鉛工藝、無鉛工藝焊接,圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊,而且位置固定,都位于圖示的位置。 1)工藝條件分析 峰值溫度:238-240℃; 220℃以上時間:58-60.7s; 總過爐時間:300s; 再流焊升溫速率:2.5℃/s。 從焊接溫度曲線看,沒有大的問題

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PCB表面處理工藝引起的質量問題

PCB表面處理工藝引起的質量問題

精彩內容 表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝) (1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。 (2)波峰焊透錫不良。 (3)焊點露銅。 “黑盤”、“金脆”。 (1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。 (2)輕易受酸

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焊錫膏使用時的注意事項

焊錫膏使用時的注意事項

精彩內容 (1)焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。 (2)使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。 手動攪拌時,應利用焊錫膏專用的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同,時間也不相同。

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貼片加工廠PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機的原因

貼片加工廠PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機的原因

精彩內容 DEK印刷機在某貼片加工廠使用(拆包裝后第一次上機印刷機)時,出現頻繁死機現象 經過分析,印刷機頻繁死機的原因為PCB帶有很高的靜電。分析如下: (1)將50塊光板過爐后再印刷,沒有問題;再將沒有過爐的光板印刷,又開始頻繁死機,說明有可能為靜電所致。 (2)對剛拆過包裝的光板進行靜電測量,結果為105V,而測量過爐后的PCB,靜電僅為4V。測量其他產品剛拆包裝的光板,靜電均為4V。再重新測量拆包裝

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SMT貼片加工元器件移位常見的原因有什么?

SMT貼片加工元器件移位常見的原因有什么?

精彩內容 過爐后smt貼片加工元器件移位。 如圖7-141所示是片式元器件的移位現象。 不同封裝移位原因區別,一般常見的原因有: (1)再流焊接爐風速太大(主要發生在BTU爐子上,小、高元器件容易產生移位)。 (2)傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件) (3)焊盤設計不對稱。 (4)大尺寸焊盤托舉(SOT143)。

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PCB變色但焊膏沒有溶化的現象

PCB變色但焊膏沒有溶化的現象

精彩內容 焊膏沒有溶化,再次過爐也不能使其溶化。溶化區插座外貼的高溫保護膠膜從引腳處向插座體上方向燒化(膜已經沒有,顏色變灰藍)。其余元器件焊端也比正常焊點偏黑,板面偏黃,如圖7-140所示。 后來同一條生產線,又連續出現7塊類似情況的板,其中兩塊板異常:一塊板上的焊膏均沒有熔化,另一塊板部分熔化。 發現此生產線再流焊接爐的傳送系統有問題,容易卡板。 在進入焊接區前板被卡,長時間烘考,使

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SMT貼片導線的焊接與元器件的引線焊接方法

SMT貼片導線的焊接與元器件的引線焊接方法

精彩內容 Smt貼片導線的焊接與元器件的引線焊接有所不同,貼片導線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產生的不良現象,其原因是芯線未進行預上錫處理,或許雖然經過預上錫處理,可放置過久表面已經被氧化或者被污染。發生這種現象時,不必再次進行預上錫處理;導線芯線過長如圖4-5b所示,裸露在焊點外面的沒有覆皮的導線過長,這種容易導致導線折斷,并且在設備中容易導致和其他焊點搭接短路;焊錫漫過絕緣覆皮的現象如圖4-5c所示,是由于導線末端

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混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題

混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題

精彩內容 所謂收縮斷裂,是作者根據BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷,它是焊點在半凝固狀態下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態類似金屬凝固收縮的特征,因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示,它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷,不像機械應力那樣脆斷,它在大多數情況下仍然”藕斷絲連“,具有導電性。 焊點從PCB側開始單向凝固,在BGA側還沒完全凝固時因BGA四

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