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PCB針式轉印技術原理

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-02-27 09:26:00
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針式轉印技術又稱為針印法,可同時成組將smt貼片膠放置到要求點膠的位置上。針式轉印技術的貼片膠涂敷質量取決于貼片膠的黏度等多個因素。在針印法中黏度要嚴格控制,以防止拖尾現象,貼片膠黏度是轉印涂敷能否成功的最主要因素。工藝環境的溫度和濕度也是重要因素之,控制其在合適的范圍內,可以使轉印的貼片膠點偏差減到最小。PCB翹曲也是一個重要因素,因為轉印的貼片膠點的大小與針頭和PCB之間的間距有關。

針印法技術的主要特點是能一次完成許多smt元器件的貼片膠涂敷,設備投資成本低,適用于同一品種大批量組裝的場合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質量和控制精度較低等缺陷。

隨著自動點膠機的速度和性能的不斷提高,以及由于SMT產品的微型化和多品種、少批量特征越來越明顯,針式轉印技術的適用面已越來越小。

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