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焊膏印刷工藝流程

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-01-26 08:52:00
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SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是:印刷前的準備→調整印刷機工作參數→印刷焊膏→印刷質量檢驗  →清理與結束。

靖邦電子技術人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下:

(1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓;熟悉產品的工藝使用要求;閱讀PCB產品合格證,PCB制造日期大于6個月,應對PCB進行烘干處理,烘干溫度為125/4h,通常在前一天進行;檢查焊膏的制造日期是否在6個月之內,以及品牌規格是否符合當前生產要求,模板印刷焊膏黏度為900-1400Pa?s,.最佳為900Pa?s,從冰箱中取出后應在保溫下恢復至少2h,并充分攪拌均勻待用,新啟用的焊膏應在罐蓋上記下開啟日期和使用者姓名;檢查模板是否與當前生產的PCB一致,窗口是否堵塞,外觀是否良好.

(2)調整印刷機工作參數。接通電源、氣源后,印刷機進入開通狀態(初始化),對新生產的PCB來說,首先要輸入PCB的長度、寬度、厚度及定位識別標志(Mark)的相關參數。Mark可以糾正PCB加工誤差,制作Mark圖像時,圖像清晰,邊緣光滑,對比度強,同時還應輸入印刷機各工作參數,包括印刷行程、刮刀壓力、刮刀運行速度、PCB高度、模板分離速度、模板清洗次數與方法等相關參數數目。

相關參數設定好后,即可放入模板。將PCB傳送到印刷機工作平臺,使模板窗口位置與  PCB焊盤圖形位置保持在一定范圍之內(機器能自動識別),PCB的厚度小于0.5mm時,采用側面固定方式會導致PCB的變形,這種場合可利用真空吸附PCB反面的方式進行定位,與之相應的印刷機工作臺面應該設置有吸附PCB的定位支撐板。

安裝刮刀,進行試運行,此時PCB與模板之間通常應保持在“零距離”。對首塊PCB進行試印刷,查看印刷效果,進一步調整PCB與模板在X、F、Z和θ四個方面的位置關系,實現模板窗口與PCB焊盤圖形的精確對位,并再次調節設備各相關參數,以達到最佳印刷效果全面調整后,存盤保留相關參數與PCB代號。完成后,即可放入充分量的焊膏進行正式印刷。 

不同機器的上述操作次序有所不同,自動化程度高的機器操作方便,一次就可以成功。

 (3)印刷焊膏。正式印刷焊膏時應注意下列事項:焊膏的初次使用量不宜過多,一般按  PCB尺寸來估計。參考量如下:A5幅面約為200g;B5幅面約為300g;A4幅面約為350g。在使用過程中,應注意補充新焊膏,保證焊膏在印刷時能滾動前進。注意印刷焊膏時的環境質量:無風、潔凈、溫度(23±3),相對濕度<70%。 

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(4)印刷質量檢驗。對于模板印刷質量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。在檢測焊膏印刷質量時,應根據元器件類型采用不同的檢測工具和方法,采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細間距QFP元器件或小批量生產的情況,其操作成本低,但反饋回來的數據可靠性低,易遺漏。當印刷復雜PCB,如計算機主板,最好采用視覺檢測,并最好是在線測試,可靠性達100%,它不僅能夠監控,而且還能收集工藝控制所需的真實數據。

檢驗標準的原則:有細間距QFP(0.5mm),通常應全檢;當無細間距QFP,可以抽檢。

檢驗標準:按照企業制定的企業標準或ST10670199IPC標準。

不合格品的處理:發現有印刷質量問題時,應停機檢查,分析產生的原因,采取措施加以改進,QFP焊盤不合格者應用無水醇清洗干凈后重新印刷。

(5)清理與結束。當一個產品完工或結束一天工作時,必須將模板、刮刀全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬勿用堅硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。焊膏放入另一容器中保存,根據情況決定是否重新使用。模板清洗后應用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刮刀也應放入規定的地方并保證刮刀頭不受損。同時讓機器退回關機狀態,并關閉電源與氣源,填寫工作日志表,并進行機器保養工作。

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文章來源:靖邦

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